Een PCB (Printed Circuit Board) bestaat hoofdzakelijk uit een substraat, koperfolie, circuitpatronen en soldeermasker. Het substraat is de basisstructuur van de PCB; Veel voorkomende materialen zijn onder meer FR-4 glasvezelplaat, aluminium substraat en flexibel PI-materiaal. Verschillende materialen beïnvloeden de hittebestendigheid, mechanische sterkte en elektrische prestaties van de PCB. Koperfolie is verantwoordelijk voor de stroom- en signaaloverdracht, vormt verschillende geleiders, elektriciteitsleidingen en aardingsnetwerken door middel van etsprocessen, en is de kern voor het onderling verbinden van elektronische componenten. Voor producten met hoge- frequentie en hoge- snelheid worden hogere eisen gesteld aan de koperdikte, lijnbreedte en diëlektrische constante om signaalstabiliteit en anti-interferentiemogelijkheden te garanderen.
Het soldeermasker en de zeefdruklaag op het PCB-oppervlak zijn even belangrijk. Het soldeermasker is meestal groene inkt, maar kan ook zwart, wit, rood, enz. Zijn. Zijn functie is het voorkomen van kortsluiting, oxidatie en omgevingscorrosie tijdens het solderen, terwijl ook de isolatieprestaties van de printplaat worden verbeterd. De zeefdruklaag wordt voornamelijk gebruikt om componentnummers, polariteit, interfacelocaties en productie-informatie te identificeren, waardoor latere montage, testen en reparatie mogelijk wordt. Naast oppervlaktebehandelingen ondergaan PCB's oppervlaktebehandelingen zoals vertinnen, vergulden door onderdompeling en OSP (Optical Separation Process) om de soldeerbetrouwbaarheid en oxidatieweerstand te verbeteren. Verschillende processen hebben een directe invloed op de levensduur van het product en de productiekosten.
Binnen de interne structuur van PCB's is het meerlaagse bordontwerp ook een cruciaal onderdeel van moderne elektronische producten. Terwijl elektronische apparaten zich blijven ontwikkelen in de richting van miniaturisatie en hoge prestaties, zijn enkel-kaarten met één laag niet langer voldoende om aan de eisen van complexe circuits te voldoen. Daarom maken veel producten gebruik van PCB-structuren met 4--, 6--lagen of zelfs hogere lagen. Meerlaagse PCB's verhogen, door de rationele stapeling van interne stroom-, aarde- en signaallagen, niet alleen de bedradingsdichtheid, maar verminderen ook effectief de elektromagnetische interferentie, waardoor de signaalintegriteit en de systeemstabiliteit worden verbeterd. Vooral op terreinen als communicatieapparatuur, industriële besturing, auto-elektronica en servers zijn hooglaag-PCB's een belangrijke basis geworden voor het verbeteren van de productprestaties en betrouwbaarheid.
